現在的手機大部分都利用膠合方式,來達成節省空間和增加設計靈活性。在第二階段中,需維修的手機便要使用特殊的分離工具來實施拆解。和我們在 iFixit 上看到的土炮式手動拆解不同,這裡使用自動化脫膠工具,利用加熱方法將防水膠與黏合膠軟化。過程中唯一需要人工的地方只有 -- 啟動開關、放入手機、分離排線和拿出零件。Sony 表示,這套工具經過日本 Sony 原廠維修技師來台校調以符合加熱參數。
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